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PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導線印刷在絕緣基板上，實現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀初，經(jīng)歷了多個階段的演進和創(chuàng)新。20世紀初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當時的技術(shù)條件無法實現(xiàn)這一概念。到了20世紀40年代，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的Pa...

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。 （7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。 （8）應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。 （9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于...

印制線路板一開始使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。隨著技術(shù)的進步，PCB的設(shè)計和制造過程也變得更加復雜和...

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗？ 在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數(shù)，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。 阻抗類型 （1）特性阻抗 在計算機﹑無線通訊等電子...

未來，隨著電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，PCB的發(fā)展仍將繼續(xù)。人們對PCB的要求將更加嚴苛，需要更高的集成度、更小的尺寸和更高的可靠性。因此，PCB制造技術(shù)將不斷創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求?？傊琍CB的由來可以追溯到20世紀初，它的發(fā)展與電子技術(shù)的進步密不可分。PCB的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的制造更加高效、可靠和精確，推動了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應(yīng)用，PCB的發(fā)展仍將繼續(xù)，為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供強大的支持。多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。PCB線路板六層阻抗板打樣公司 線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首...

從材料角度來看，PCB的未來發(fā)展將面臨以下幾個趨勢。首先是多層板材料的發(fā)展。隨著PCB的高密度集成需求，多層板材料將成為未來的發(fā)展趨勢。多層板材料可以實現(xiàn)更多的線路和元器件的布局，提高PCB的集成度。其次是高性能材料的應(yīng)用。未來PCB將采用更高性能的材料，以滿足電子產(chǎn)品對于高速傳輸和高頻率信號的需求。例如，高頻材料可以提高PCB的信號傳輸速度和抗干擾能力，高熱導材料可以提高PCB的散熱性能。此外，環(huán)保材料也是未來發(fā)展的重點。隨著環(huán)保意識的提高，未來PCB將采用更環(huán)保的材料，以減少對環(huán)境的影響。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。(1+4...

在20世紀40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對當時的工業(yè)水平來說是一個挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯誤率。隨著電子技術(shù)的進步，特別是計算機技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實現(xiàn)了自動化。20世紀60年代，計算機輔助設(shè)計（CAD）和計算機輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進一步提高了PCB的性能和可靠性。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分，其質(zhì)量和可靠性直接影響到設(shè)備的性能和使用壽命。TG280 ...

PCB行業(yè)增長態(tài)勢穩(wěn)健 PCB廣的運用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國PCB市場較為穩(wěn)定，2019年中國PCB市場產(chǎn)值近350億美元，中國地區(qū)是全球增長ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來將持續(xù)增長。 全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。 PCB市場格局 全球PCB市場較為分散，集中度不高。 2019年全球PCB...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被大范圍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB的制造過程中使用了各種材料，包括銅、玻璃纖維和樹脂等。電路板雙面抗氧化板制作 由于亞...

9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。 10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。 11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。 12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。 13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。 14.二階HDI板件...

中國的PCB行業(yè)起步較早，上世紀80年代初期，中國開始引進PCB生產(chǎn)線并建立了一些PCB制造廠。然而，由于技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的限制，中國的PCB行業(yè)在國際市場上一直處于較低的地位。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展和對電子產(chǎn)品的需求增加，PCB行業(yè)也得到了迅猛發(fā)展的機遇。起初，中國主要從國外進口PCB產(chǎn)品，而國內(nèi)主要生產(chǎn)低端和中端的PCB產(chǎn)品。然而，隨著技術(shù)的進步和創(chuàng)新，中國的PCB制造商逐漸提高了技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，開始生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，并逐漸在國際市場上獲得了一定的競爭力。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。天津8層一階HDI...

PCB多層板表面處理方式 1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil； 2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時,在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除； 3.鎳金化學在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP,它只...

在20世紀40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對當時的工業(yè)水平來說是一個挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯誤率。隨著電子技術(shù)的進步，特別是計算機技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實現(xiàn)了自動化。20世紀60年代，計算機輔助設(shè)計（CAD）和計算機輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進一步提高了PCB的性能和可靠性。電子設(shè)計軟件使得PCB設(shè)計更加便捷。江門盲埋孔PCB PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，為電子...

PCB產(chǎn)品分類 PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據(jù)PCB各細分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。 PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。 封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱...

PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，為電子元件提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐。PCB在家電領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用?，F(xiàn)代家庭中的各種電器設(shè)備，如電視、冰箱、洗衣機等，都離不開PCB的支持。PCB為這些家電設(shè)備提供了電氣連接和信號傳輸，實現(xiàn)了它們的各種功能。例如，電視的PCB連接了電視的主板、屏幕、音頻設(shè)備等，實現(xiàn)了圖像和聲音的傳輸。冰箱的PCB則控制了冷藏、制冷、解凍等功能。洗衣機的PCB則控制了洗滌、脫水、烘干等功能?？梢哉f，PCB是現(xiàn)代家電設(shè)備的重要部件之一。PCB的測試包括電測試和外觀測試，以確保其質(zhì)量和可靠性。東莞4層PCB加急 到了21世紀，隨著電子產(chǎn)品的普及和多樣化，PCB的...

9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。 10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。 11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。 12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。 13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。 14.二階HDI板件...

HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來幾年內(nèi)的發(fā)展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發(fā)展趨勢給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關(guān)。 所謂與樹脂...

PCB電路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。 沉金是通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金與鍍金的區(qū)別： 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是...

光模塊是啥呢，其實就是信號轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時候先把電信號變成光信號，中間是光纖傳送，在接收的時候再把電信號轉(zhuǎn)成光信號，那個轉(zhuǎn)換器就是光模塊。 在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。 而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。 PCB是...

PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，為電子元件提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐。PCB在計算機領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用。計算機是現(xiàn)代社會不可或缺的工具，而PCB是計算機內(nèi)部電路的基礎(chǔ)。主板是計算機比較重要的組成部分之一，它上面的PCB承載著CPU、內(nèi)存、顯卡等重要電子元件，實現(xiàn)它們之間的電氣連接和數(shù)據(jù)傳輸。此外，PCB還用于制作硬盤、光驅(qū)、顯示器等計算機外設(shè)，為它們提供電氣連接和信號傳輸。其次，PCB在通信領(lǐng)域也有著重要的應(yīng)用。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，人們對通信設(shè)備的要求越來越高。而PCB作為通信設(shè)備的重要部件之一，起到了至關(guān)重要的作用。例如，手機是人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄐ殴ぞ?，而手機的PCB則是實...

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。 （7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。 （8）應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。 （9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于...

從材料角度來看，PCB的未來發(fā)展將面臨以下幾個趨勢。首先是多層板材料的發(fā)展。隨著PCB的高密度集成需求，多層板材料將成為未來的發(fā)展趨勢。多層板材料可以實現(xiàn)更多的線路和元器件的布局，提高PCB的集成度。其次是高性能材料的應(yīng)用。未來PCB將采用更高性能的材料，以滿足電子產(chǎn)品對于高速傳輸和高頻率信號的需求。例如，高頻材料可以提高PCB的信號傳輸速度和抗干擾能力，高熱導材料可以提高PCB的散熱性能。此外，環(huán)保材料也是未來發(fā)展的重點。隨著環(huán)保意識的提高，未來PCB將采用更環(huán)保的材料，以減少對環(huán)境的影響。PCB的測試包括電測試和外觀測試，以確保其質(zhì)量和可靠性。8層一階HDIPCB快板 PC...

PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚...

PCB高頻板的定義： 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。 隨著科學技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（77GHZ）以上的應(yīng)用（例如現(xiàn)在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學穩(wěn)...

如何為柔性線路板（FPC板）選用保護膜？ 柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜ZUI合適。 柔性電路板保護膜 柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板。是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸...

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù) HDI PCB制造的難點在于微觀通過制造，通過金屬化和細線。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法： a.對于普通的通孔鉆孔，機械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。 b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結(jié)果。 有三種類型的激光系...

由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。隨著技術(shù)的進步，PCB的設(shè)計和制造過程也變得更加復雜和精密。十層PCB電路板 印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固...

PCB制作滴六七步操作如下：六、外層；外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路；1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力；2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備；3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài)；4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距；七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然后經(jīng)過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性；2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區(qū)的底銅蝕刻...

光模塊是啥呢，其實就是信號轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時候先把電信號變成光信號，中間是光纖傳送，在接收的時候再把電信號轉(zhuǎn)成光信號，那個轉(zhuǎn)換器就是光模塊。 在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。 而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。 PCB在...

助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂比較小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。...