微納結(jié)構(gòu)的多圖拼接測量技術(shù):針對大尺寸微納結(jié)構(gòu)的完整表征,公司開發(fā)了多圖拼接測量技術(shù),結(jié)合SEM與圖像算法實現(xiàn)亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進(jìn)行網(wǎng)格掃描,獲取多幅局部SEM圖像(分辨率5nm,視野范圍10-100μm);然后利用特征點匹配算法...
MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景: 在通信系統(tǒng)、雷達(dá)屏蔽、空間勘測等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景,近年來受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注?;谖⒚准{米技術(shù)設(shè)計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性,特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計,獲得更優(yōu)的頻譜...
微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感:基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝,公司開發(fā)出多尺度微針器件。通過光刻膠模板與各向異性刻蝕,制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列,可無創(chuàng)穿透表皮提取組織間液。結(jié)合微注塑工藝,在微針內(nèi)部集成直徑10微米的流體通道...
弧形柱子點陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用,公司通過激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達(dá)5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE...
硬質(zhì)塑料微流控芯片的耐候性設(shè)計與工業(yè)應(yīng)用:在工業(yè)檢測與環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域,硬質(zhì)塑料微流控芯片因耐高低溫、抗化學(xué)腐蝕的特性成為優(yōu)先。公司針對PMMA、PS等材料開發(fā)了紫外穩(wěn)定化處理工藝,使芯片在-20℃至60℃溫度范圍內(nèi)保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,適用于戶外水質(zhì)監(jiān)測與工業(yè)過程控制。...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù),以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,如柔性電子顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管...
在微流控芯片定制加工方面,公司已建立完善的PDMS芯片標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線,以自研產(chǎn)品單分子系列PDMS芯片產(chǎn)線為基礎(chǔ),建立了完善的PDMS硅膠來料、PDMS芯片加工、PDMS成品質(zhì)檢、測試小試產(chǎn)線。涵蓋硅膠來料處理、精密模具成型、成品質(zhì)檢等環(huán)節(jié),可批量交付單分子級檢測...
什么是微流控技術(shù)?微流控技術(shù)是一門精確控制和操縱流體的科學(xué)技術(shù),這些流體在幾何空間上被限制在小規(guī)模流道中,通常流道系統(tǒng)的直徑低于100μm。對于科學(xué)家和工程師來講,微流體一詞的使用方式存在不同;對許多教授來說,微流控是一個科學(xué)領(lǐng)域,主要應(yīng)用于通過直徑在100微...
美國Caliper Life Sciences公司Andrea Chow博士認(rèn)為,微流控技術(shù)的成功取決于技術(shù)上的跨界聯(lián)合、技術(shù)和應(yīng)用,這三個因素是相關(guān)的。他說:“為形成聯(lián)合,我們嘗試了所有可能達(dá)到一定復(fù)雜性水平的應(yīng)用。從長遠(yuǎn)且嚴(yán)密的角度來對其進(jìn)行改進(jìn),我們發(fā)現(xiàn)...
完善、高標(biāo)準(zhǔn)的PDMS芯片生產(chǎn)產(chǎn)線:公司自建的PDMS芯片標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線,采用全自動混膠、真空脫泡與高溫固化工藝,確保芯片力學(xué)性能(彈性模量1-3MPa)與透光率(>92%)的高度一致性。通過精密模具(公差±2μm)與等離子體親水化處理,產(chǎn)線可批量生產(chǎn)單分子檢測芯...
物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層:感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層,MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動智能終端設(shè)備普及,推動MEMS需求放量,據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA統(tǒng)計,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010...
對于微流控芯片,必須將材料從微通道中放入和取出,還要從納升級流量的流體中獲得可靠信號。一些研究者建議將微流控技術(shù)與“中等流體”結(jié)合,——以小型化的方式附加到中等尺寸的設(shè)備中,可以濃縮樣品,易于檢測。生物學(xué)家還受他們所使用微孔板的幾何限制。Caliper和其他的...
生物芯片表面親疏水涂層工藝的精細(xì)控制:親疏水涂層是調(diào)節(jié)微流控芯片內(nèi)流體行為的關(guān)鍵技術(shù),公司通過氣相沉積、溶液涂覆及等離子體處理等方法,實現(xiàn)表面接觸角在30°-120°范圍內(nèi)的精細(xì)調(diào)控(精度±2°)。在液滴生成芯片中,疏水涂層流道配合親水微孔,可實現(xiàn)單分散液滴的...
超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化:超薄PDMS(100μm以上)與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測等場景。鍵合前,PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理(功率50W,時間20秒)實現(xiàn)表面羥基化,光學(xué)玻璃通過UV...
高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應(yīng)用創(chuàng)新:高壓SOI(絕緣體上硅)工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術(shù),公司在0.18μm節(jié)點實現(xiàn)了發(fā)射與開關(guān)電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層(厚度1μm)隔離高壓器件與低壓控制電路,耐壓能力達(dá)200V以上,漏電...
MEMS組合慣性傳感器不是一種新的MEMS傳感器類型,而是指加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等的組合,利用各種慣性傳感器的特性,立體運動的檢測。組合慣性傳感器的一個被廣為熟悉的應(yīng)用領(lǐng)域就是慣性導(dǎo)航,比如飛機(jī)/導(dǎo)彈飛行控制、姿態(tài)控制、偏航阻尼等控制應(yīng)用、以及中...
MEA柔性電極:MEMS工藝開發(fā)的MEA(微電極陣列)柔性電極,是腦機(jī)接口(BCI)與類***電生理研究的**技術(shù)載體。該電極采用超薄柔性基底材料(如聚酰亞胺或PDMS),厚度可精細(xì)控制在10-50微米范圍內(nèi),表面通過光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電...
微流體的操控的難題:自動精確地操控液體流動是微流控免疫芯片的主要挑戰(zhàn)之一。目前通常依賴復(fù)雜的通道、閥門、泵、混合器等,通過控制閥門的開關(guān)實現(xiàn)多步驟反應(yīng)有序進(jìn)行。盡管各種閥門的尺寸很小,但使閥門有序工作需要龐大的外部泵、連接器和控制設(shè)備,從而阻礙了芯片的集成性、...
智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動智能手機(jī)市場恢復(fù)增長:今年10月份國內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%;智能手機(jī)整體出貨量方面,在5G的帶動下,根據(jù)IDC今年的預(yù)測,2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長11...
超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化:超薄PDMS(100μm以上)與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測等場景。鍵合前,PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理(功率50W,時間20秒)實現(xiàn)表面羥基化,光學(xué)玻璃通過UV...
智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動智能手機(jī)市場恢復(fù)增長:今年10月份國內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%;智能手機(jī)整體出貨量方面,在5G的帶動下,根據(jù)IDC今年的預(yù)測,2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長11...
微流控芯片反應(yīng)信號的收集和分析的難題:由于反應(yīng)體系較小,故而只產(chǎn)生較低的信號強(qiáng)度,如何收集并分析芯片中產(chǎn)生的信號,是微流控芯片研究的另一項重點,因此,微流控芯片大多需要龐大的信號讀取和分析設(shè)備。近年來便攜性、自動化、敏感的新型微流控芯片讀取設(shè)備受到科研人員關(guān)注...
MEMS微納加工的產(chǎn)業(yè)化能力與技術(shù)儲備:公司在MEMS微納加工領(lǐng)域構(gòu)建了完整的技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)化能力,涵蓋從設(shè)計仿真(使用COMSOL、Lumerical等軟件)到工藝開發(fā)(10+種主流加工工藝)、批量生產(chǎn)(萬級潔凈車間,月產(chǎn)能50,000片)的全鏈條服務(wù)。技術(shù)...
安捷倫在微流控技術(shù)平臺上的三個主要產(chǎn)品是Agilent 2100、 Bioanalyzer/5100、 Automated Lab-on-a-Chip (后有斯坦福大學(xué)Stephen Quake研究小組開發(fā)的微流體控制因素大規(guī)模地綜合應(yīng)用和瑞士Spinx Te...
微流控芯片的組成:微流控芯片由主體芯片、流體控制模塊、信號采集模塊和外部控制模塊組成。主體芯片是一個微通道網(wǎng)絡(luò),由微流道、微閥門、微泵等構(gòu)成;流體控制模塊負(fù)責(zé)流體的輸入、輸出和控制;信號采集模塊用于采集傳感器的信號;外部控制模塊用于控制芯片的操作。微流控芯片的...
國內(nèi)政策大力推動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展:國家政策大力支持傳感器發(fā)展,國內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展,在2017年工信部出臺的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》中,明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEM...
MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型:針對硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求,公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)(精度±1μm)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝...
微針器件與生物傳感集成:公司采用干濕法混合刻蝕工藝制備的微針陣列,兼具納米級前列銳度(曲率半徑<100 nm)與微米級結(jié)構(gòu)強(qiáng)度(抗彎剛度≥1 GPa),可穿透角質(zhì)層無創(chuàng)提取組織間液或?qū)崿F(xiàn)透皮給藥。在藥物遞送領(lǐng)域,載藥微針通過可降解高分子涂層(如PLGA)實現(xiàn)藥...
MEMS制作工藝-太赫茲傳感器: 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過合理的設(shè)計單元結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負(fù)折射等特性。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲...
超聲影像芯片的全集成MEMS設(shè)計與性能突破:針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發(fā)需求,公司開發(fā)了**SoC超聲收發(fā)芯片,采用0.18mm高壓SOI工藝實現(xiàn)發(fā)射與開關(guān)復(fù)用,大幅節(jié)省芯片面積的同時提升性能。在發(fā)射端,通過MEMS高壓驅(qū)動電路設(shè)計...