BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫，SN，銀AG，銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間，加熱時(shí)間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。遼寧環(huán)保全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問題1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛183℃無鉛217℃)有鉛流動(dòng)性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測(cè)量溫度沒有達(dá)到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測(cè)溫線檢測(cè)溫度能夠達(dá)到150℃。7、BGA表面所能承受的最高溫度：有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃),無鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)?？筛鶕?jù)客戶的BGA資料作參考。8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。新能源全電腦控制返修站發(fā)展BGA返修臺(tái)在使用過程中常見的故障和解決方法有哪些？

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能，以確保返修工作能夠且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：

1.安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡，確保安全操作。

2.清潔工作臺(tái)：在開始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈，沒有雜質(zhì)，以防止污染焊點(diǎn)。

3.舊BGA組件：使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?，小心地去除BGA返修臺(tái)相關(guān)知識(shí)性解析舊的BGA組件，并清理焊點(diǎn)。

4.加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫或吸錫線吸去舊的焊料。

5.安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。6.檢查和測(cè)試：完成返修后，進(jìn)行外觀檢查和必要的電氣測(cè)試，以確保一切正常。

BGA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi)，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過程當(dāng)中確保芯片完好無損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是無法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間、人力成本與金錢，由于在訂購(gòu)全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)位相對(duì)比較高，但作用返修效率和功能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無法比擬的。 BGA返修臺(tái)什么都可以維修嗎？

BGA返修臺(tái)

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。

首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。

隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 使用BGA返修臺(tái)有意義的地方在哪里？北京自動(dòng)全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)在加熱時(shí)，PCB板會(huì)翹曲嗎？遼寧環(huán)保全電腦控制返修站

在BGA返修準(zhǔn)備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中，根據(jù)BGA封裝的物理特性，所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間，焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后，由設(shè)備自動(dòng)吸取被拆器件，當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾??；采用鑷子夾取時(shí)，先用鑷子輕輕撥動(dòng)器件，確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。拆卸后，在BGA芯片植球和貼裝之前，應(yīng)清理返修區(qū)域，包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶（如圖6）。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會(huì)損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，熱量通過編帶傳遞到焊點(diǎn)，然后向上抬起編帶和烙鐵，抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險(xiǎn)降至很低。編織帶可去除所有的殘留焊錫，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域。遼寧環(huán)保全電腦控制返修站