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電解腐蝕,控制表面質(zhì)量的一致性電解拋光儀可以通過(guò)精確控制電解參數(shù),如電流密度、電壓、電解時(shí)間等來(lái)保證樣品表面質(zhì)量的一致性。這對(duì)于需要批量處理金相樣品的情況非常重要。在工業(yè)質(zhì)量控制和材料研究中,經(jīng)常需要對(duì)多個(gè)相同材料的樣品進(jìn)行分析。使用電解拋光儀,只要設(shè)定好合適的電解參數(shù),就可以確保每個(gè)樣品都能獲得相近的表面質(zhì)量,便于后續(xù)的觀察和比較。例如,在對(duì)一批鋁合金材料進(jìn)行金相分析時(shí),通過(guò)電解拋光儀可以使每個(gè)樣品的表面都達(dá)到相同的光潔度標(biāo)準(zhǔn),從而提高了分析結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。電解拋光腐蝕,電壓、電流隨時(shí)間變化的曲線。重慶晶間腐蝕經(jīng)濟(jì)實(shí)用
電解拋光腐蝕參考資料
試驗(yàn)材料 |
電解液配比 |
電壓 |
時(shí)間 |
備注 |
銅、銅一鋅合金 |
水 100ml焦磷酸 580g |
1~2v |
10分 |
銅陰極 |
銅和銅基合金 |
蒸餾水:500ml,磷酸(85%)250ml乙醇(95%) 250ml |
18V |
1~5分 |
|
青銅 (Sn≤9%) |
水 450ml磷酸(85%) 390ml |
1.5~12V |
1~5分 |
0.1A/ cm2 |
青銅 (Sn≤6%) |
水:330ml 硫酸 90ml磷酸(85%) 580ml |
|
|
|
鋁和鋁一硅(<2% 合金 |
蒸餾水:140ml,酒精(95%)800ml高氯酸(60%) 60ml |
30~40v |
15~60秒 |
|
鋁一合金 |
甲醇(純) 840ml甘油(丙三醇) 125ml |
50~100v |
5~60秒 |
|
鋁 |
甲醇(純):950ml, 硝酸(1.40)15ml,高氯酸(60%)50ml |
30~60v |
15~60秒 |
|
鋁、銀、鎂 |
蒸餾水:200ml,磷酸(85%)400ml酒精(95%) 380ml |
25~30v |
4~6分 |
鋁陰極 100~1100。F |
晶間腐蝕,腐蝕發(fā)生:在腐蝕介質(zhì)作用下,貧鉻區(qū)就會(huì)失去耐腐蝕能力,而產(chǎn)生晶間腐蝕,因?yàn)榫Ы玮g態(tài)受到破壞,在晶界上析出的碳化鉻周圍貧化鉻區(qū)成為陽(yáng)極區(qū),而碳化鉻和晶粒處于鈍態(tài)成為陰極區(qū),在腐蝕介質(zhì)中晶界與晶粒構(gòu)成活化 - 鈍化微電池,加速了晶界區(qū)的腐蝕。晶間 σ 相析出理論:對(duì)于低碳的高鉻、高鉬不銹鋼,在℃內(nèi)熱處理時(shí),會(huì)生成含鉻的相金屬間化合物。在過(guò)鈍化電位下,相發(fā)生嚴(yán)重的腐蝕,其陽(yáng)極溶解電流急劇上升,可能是相自身的選擇性溶解所致3。相金屬間化合物一般只能在很強(qiáng)的氧化性介質(zhì)中才能發(fā)生溶解,所以檢測(cè)這種類型的腐蝕必須使用氧化性很強(qiáng)的的沸騰硝酸,使不銹鋼的腐蝕電位達(dá)到過(guò)鈍化區(qū)。
電解腐蝕,在金相分析中,樣品表面質(zhì)量至關(guān)重要。電解拋光是一種通過(guò)電化學(xué)作用去除金屬表面微觀不平度的方法。對(duì)于一些難以用機(jī)械拋光獲得理想表面的金屬材料,如不銹鋼、鎳基合金等,電解拋光儀可以發(fā)揮很大的作用。它能夠在短時(shí)間內(nèi)使樣品表面達(dá)到很高的光潔度,形成類似鏡面的效果。例如,在觀察不銹鋼金相組織時(shí),機(jī)械拋光后的表面可能仍殘留一些細(xì)微劃痕,而電解拋光可以有效地消除這些劃痕,使表面更加平整光滑,從而在金相顯微鏡下能夠更清晰地觀察到金相組織的細(xì)節(jié),如晶界、相組成等。低倍加熱腐蝕尺寸多樣性,完全可以按照客戶要求定制。
晶間腐蝕,貧化理論:對(duì)于奧氏體不銹鋼等合金,在一定條件下,晶界會(huì)析出第二相,導(dǎo)致晶界附近某種成分出現(xiàn)貧乏化。以?shī)W氏體不銹鋼為例,具體過(guò)程如下:碳化物析出:當(dāng)溫度升高時(shí),碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴(kuò)散速度大于鉻的擴(kuò)散速度。室溫時(shí)碳在奧氏體中的溶解度很小,而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過(guò)此值,多余的碳會(huì)不斷地向奧氏體晶粒邊界擴(kuò)散,并和鉻化合,在晶間形成碳化鉻的化合物,如等。貧鉻區(qū)形成:鉻沿晶界擴(kuò)散的速度比在晶粒內(nèi)擴(kuò)散速度快,但由于碳化鉻形成速度較快,內(nèi)部的鉻來(lái)不及向晶界擴(kuò)散,所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要來(lái)自晶界附近,結(jié)果使晶界附近的含鉻量大為減少。當(dāng)晶界的鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低到小于時(shí),就形成 “貧鉻區(qū)”。電解拋光腐蝕,電壓、電流范圍大,可同時(shí)滿足各種材料的拋光和腐蝕。重慶晶間腐蝕經(jīng)濟(jì)實(shí)用
低倍加熱腐蝕樣品托盤(pán)可完全取出,清洗容易。重慶晶間腐蝕經(jīng)濟(jì)實(shí)用
晶間腐蝕是什么?以晶間腐蝕為起源,在應(yīng)力和介質(zhì)的共同作用下,可使不銹鋼、鋁合金等誘發(fā)晶間應(yīng)力腐蝕,所以晶間腐蝕有時(shí)是應(yīng)力腐蝕的先導(dǎo),在通常腐蝕條件下,鈍化合金組織中的晶界活性不大,但當(dāng)它具有晶間腐蝕的敏感性時(shí),晶間活性很大,即晶格粒與晶界之間存在著一定的電位差,這主要是合金在受熱不當(dāng)時(shí),組織發(fā)生改變而引起的。所以晶間腐蝕是一種由組織電化學(xué)不均勻性引起的局部腐蝕蝕。此外晶界存在雜質(zhì)時(shí),在一定介質(zhì)也也會(huì)引起晶間腐蝕。重慶晶間腐蝕經(jīng)濟(jì)實(shí)用