【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設備。珠海中溫錫膏生產(chǎn)廠家
某醫(yī)療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試,心電圖機性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標準,拓展市場份額。廣東高溫無鹵無鉛錫膏有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,成本較同行低 15%。
【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設備焊接的理想選擇。
低電阻高導熱,提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。
寬溫工作,適應復雜工況
在 100℃長期運行環(huán)境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配,滿足不同產(chǎn)能
500g 標準裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,避免對絕緣材料造成腐蝕,提升電源安全性。
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷!
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸幔更c光澤度高,適配燈條與驅(qū)動板焊接。
毫米級精度,應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4.2~4.5),印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節(jié)省維修時間。
性能穩(wěn)定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設備 10 年以上服役需求。江蘇低溫錫膏廠家
工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩(wěn)定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。珠海中溫錫膏生產(chǎn)廠家
某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
珠海中溫錫膏生產(chǎn)廠家