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水浸式超聲掃描顯微鏡在半導體封裝檢測中的應用場景有哪些?

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-08-02

可檢測封裝分層與空洞缺陷。半導體封裝(如IC塑料封裝)在熱循環(huán)或機械應力作用下易產生分層,導致電性能失效。水浸式超聲通過分析反射波能量衰減,可量化分層面積與深度。例如,某功率電子器件檢測中,設備識別出0.05mm2微分層,而X射線檢測因密度差異微小無法察覺。

杭州芯紀源半導體設備有限公司
杭州芯紀源半導體設備有限公司
簡介:杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
簡介: 杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
水浸式超聲掃描儀2
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其余 2 條回答

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-08-05

    適用于粘片質量與焊接空洞評估。在芯片粘接過程中,氣泡或空洞會降低熱傳導效率,引發(fā)局部過熱。水浸式超聲通過透射式檢測,分析超聲波穿透樣品后的衰減系數(shù),可計算空洞體積占比。實驗表明,對0.1mm3空洞的檢測靈敏度達95%,遠高于紅外熱成像的70%。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-08-06

    可實現(xiàn)三維結構重建與缺陷定位。結合C掃描與T掃描模式,設備可生成封裝內部三維模型,精確標注缺陷位置。例如,在檢測銅箔與黃銅點焊時,系統(tǒng)通過多角度掃描重建焊接點結構,發(fā)現(xiàn)0.2mm級未熔合缺陷,而傳統(tǒng)目視檢測只能觀察表面形貌。

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  • 空耦超聲檢測系統(tǒng)
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