PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為:※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十一: 80.在信號線需要轉(zhuǎn)折時,使用45度或圓弧折線布線,避免使用90度折線,以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線,減少高頻噪聲發(fā)射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近,用地線把...
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(四)9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時,遵循規(guī)則6,使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫存整潔。10、生成PCB制造參數(shù),并在提交生產(chǎn)前進行驗...
pcb線路板內(nèi)層曝光原理影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自...
PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))4.剝線強度試驗?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的:檢查焊盤...
PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(2)轉(zhuǎn)發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時,導(dǎo)線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(4)轉(zhuǎn)發(fā)5.電源線和地線布局注意事項電源線盡量短,走直線,而且比較好走樹形、不要走環(huán)形地線環(huán)路問題:對于數(shù)字電路來說,地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級別的,而TTL的抗干擾門限是1.2V,CMOS電路更可以達到1/2電源電壓,也就...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(一)1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設(shè)置的困難,并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多...
點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝,點CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域,比如芯片,當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(一)1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設(shè)置的困難,并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(三)6、整合組件值。作為設(shè)計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...
PCB設(shè)計是不是該去除孤銅?一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應(yīng),如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應(yīng),會對周圍走線引入電磁干擾。二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應(yīng)該將孤島通...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(三)6、整合組件值。作為設(shè)計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...
PCB及電路抗干擾措施3.退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨M伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0....
pcb線路板內(nèi)層曝光原理影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自...
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電...
據(jù)Prismark預(yù)估,2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元,同比增長約23.4%;2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍,可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而,因成本問題,PCB行業(yè)的潛在盈利能力承...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(三)6、整合組件值。作為設(shè)計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧3.2保證散熱通道暢通(1)充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。(2)散熱通孔的設(shè)置設(shè)計一些散熱通孔和盲孔,可以有效地提高散熱面積和減少熱阻,提高電路板的功率密度。如在LCCC器...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)4布線時的要求(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));(2)布線規(guī)則;(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;(5)要盡量降低接觸面的...
PCB多層板設(shè)計22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和...
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電...
PCB多層板設(shè)計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。?層數(shù)方面,...
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程:因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出...