PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(2)轉(zhuǎn)發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時,導線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(二)3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線,可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路...
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫?一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原...
PCB及電路抗干擾措施3.退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是:(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0....
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(2)轉(zhuǎn)發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時,導線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(二)3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線,可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路...
PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用7...
2G以上高頻PCB設(shè)計,走線,排版,應重點注意哪些方面? 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計,不在高速數(shù)字電路設(shè)計討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局(layout)和布線(routing)應該和原理圖一起考慮的,因為布局布線都會造成分布效應。 而且,...
PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。?焊孔與電源層、地層連...
如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題 首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的: 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化,不可因為一味的追求效率,而將烤完的板...
2G以上高頻PCB設(shè)計,走線,排版,應重點注意哪些方面? 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計,不在高速數(shù)字電路設(shè)計討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局(layout)和布線(routing)應該和原理圖一起考慮的,因為布局布線都會造成分布效應。 而且,...
前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法,現(xiàn)在再介紹三個可靠性測試方法1.剝線強度試驗目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標準:力應超過1.1N/m...
PCB多層板設(shè)計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。?層數(shù)方面,...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)4布線時的要求(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));(2)布線規(guī)則;(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;(5)要盡量降低接觸面的...
PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。?焊孔與電源層、地層連...
PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。*壓接器件的布局要求1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓...
在設(shè)計高頻電路時,采用的是層的形式來設(shè)計電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進行設(shè)計。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計者忽略的噪聲。高頻率PC...
軟硬結(jié)合板的應用介紹 1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復雜性,產(chǎn)量小,單...
為什么要導入類載板 類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù),根據(jù)國際半導體路線組織(ITRS )的定義:SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功...
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(三)6、整合組件值。作為設(shè)計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(三)3.3元器件的排布要求(1)對PCB進行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進行設(shè)計控制;(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個印制板上;(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放...
PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通...
pcb線路板內(nèi)層曝光原理影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)4布線時的要求(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));(2)布線規(guī)則;(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;(5)要盡量降低接觸面的...
PCB多層板設(shè)計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。?層數(shù)方面,...
PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為:※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil...
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(一)1選材(1)印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃(常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同)。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量,影響工作溫度,選擇材料和印制板設(shè)計時應考慮到這些因素,熱點溫度應不...
PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))4.剝線強度試驗目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強度測試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標準:力應超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的:檢查焊盤...
點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝,點CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域,比如芯片,當產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到...