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PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。2.到底多高的頻率才算高速板?當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!------即!即使8...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一）1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*帶有極性器件的布局要求1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）*通孔回流焊器件的布局要求1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。4）通...

自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變?cè)O(shè)置，試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長度很長。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能...

自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變?cè)O(shè)置，試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長度很長。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N/mm。5.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。6.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測(cè)試儀方法：清潔并干燥...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為：※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil)※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對(duì)于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。?過孔焊盤的計(jì)算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享2.布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí).通過2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印制導(dǎo)線拐彎處...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三）3.3元器件的排布要求（1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；（6）元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍零件熱輻射的影響。對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源；（8）注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；（...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過...

自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變?cè)O(shè)置，試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信號(hào)越不重要，自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長度很長。這個(gè)問題比較容易處理，通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能...

PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn)：無染料或溶解。...

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N...

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路漸趨小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越??；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一）1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個(gè)電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡(jiǎn)單且常見，但在每個(gè)階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(2)以每個(gè)功能電路的關(guān)鍵元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的比較大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步。3、組件的布局為比較好化裝配過程，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線。所定義的規(guī)...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定，可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。無論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過程相對(duì)容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。深圳市賽孚電路科技有限公...

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路漸趨小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂猓痪目紤]的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳...

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布...

PCB設(shè)計(jì)的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一）1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個(gè)電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡(jiǎn)單且常見，但在每個(gè)階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定，可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。無論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過程相對(duì)容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。深圳市賽孚電路科技有限公...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為：※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil)※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對(duì)于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。?過孔焊盤的計(jì)算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是...