PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求 ?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。 ?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。 ?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求 ?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡...
PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里*就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。 2.地線設計地線設計的原則是: (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地,實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地,地線應短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應盡量加粗。...
PCB多層板設計 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。 ?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。 ?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,...
PCB電路板設計的黃金法則(四) 9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時,遵循規(guī)則6,使用標準值范圍保持庫存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù),并在提交生產(chǎn)前進行驗證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證,但您比較好先輸出Gerber文件,并使用**閱讀器檢查它們是否符合預期,以避免誤解。通過個人驗證,您甚至會發(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤,以避免因按照錯誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,...
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎? 鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應用。 沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。 沉金與鍍金的區(qū)別: 1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是...
PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質(zhì)量非常關鍵。要檢查PCB的質(zhì)量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準:小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學性試驗目的:檢查阻焊膜的耐化學性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(2)轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時,導線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。 2.到底多高的頻率才算高速板? 當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數(shù)字電路,關鍵是看信號的邊沿陡峭程度,即信號的上升、下降時間,按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(1)轉(zhuǎn)發(fā) PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在**基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成,板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面,這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接?,F(xiàn)...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明: 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2 注:S1 信號布線一層,S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層 第一種情況,應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來,就不能保證***層地的完整性...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 2、設計規(guī)則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的比較大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。 3、組件的布局為比較好化裝配過程,可制造性設計(DFM)規(guī)則會對組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優(yōu)化,更便于...
PCB電路板散熱設計技巧(四) 4布線時的要求 (1)板材選擇(合理設計印制板結構); (2)布線規(guī)則; (3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線; (4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排; (5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積;接觸平面應平整光滑,必要時可涂覆導熱硅脂; (6)熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條; (7)散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法,利用散熱阻焊適當開窗; (8)視可能采用表面大面積銅箔; (9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用...
PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪? 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪? 1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"鉛",熔點在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過波峰焊溫度需控制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。 2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝,含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過波峰焊溫度需控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。 ...
PCB電路板散熱設計技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)對PCB進行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進行設計控制; (2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上; (3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū); (4)使傳熱通路盡可能的短; (5)使傳熱橫截面盡可能的大; (6)元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導體器件)應遠離熱源或?qū)⑵涓綦x; (7)(液態(tài)介質(zhì))電容器的比較好遠離熱源; (8)...
PCB如何布局特殊元器件 PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。 *壓接器件的布局要求 1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。 2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時,距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。 3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插...
給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法,一共9種可靠性測試方法,全部介紹完了,希望對大家有所幫助 1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。 2.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在...
點膠PCB電路板保護工藝 PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝,點CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結構薄弱的區(qū)域,比如芯片,當產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置,會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍,減少焊點本身發(fā)生開裂的風險。同時也能防潮防水,也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式,100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進行二次的濕氣固化,另外還可添加藍色的熒光劑,方便直接檢測。 ...
PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質(zhì)量非常關鍵。要檢查PCB的質(zhì)量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準:小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學性試驗目的:檢查阻焊膜的耐化學性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 生產(chǎn)流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合,再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié),應為軟硬結合板難...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示,通過對挑選出的網(wǎng)絡(net)進行手動布線并加以固定,可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。 無論關鍵信號的數(shù)量有多少,首先對這些信號進行布線,手動布線或結合自動布線工具均可。關鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后,再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查,這個過程相對容易得多。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。 ...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明: 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2 注:S1 信號布線一層,S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層 第一種情況,應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來,就不能保證***層地的完整性...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā) 阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。 由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應滿足50Ω的要求50Ω左右,而負載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負載端實現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負載端并接電阻,電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當選擇TTL/CMOS標準24mA驅(qū)動電...
PCB電路板設計的黃金法則(三) 6、整合組件值。作為設計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。 7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查(DRC)。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間,但在更復雜的設計環(huán)境中,只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查,就可以節(jié)省大量時間,這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的,執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。 8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息...
PCB設計是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。 三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產(chǎn)生天線效應,噪聲就會通過布線向外發(fā)射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,...
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享(3)轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明: 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2 注:S1 信號布線一層,S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層 第一種情況,應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來,就不能保證***層地的完整性...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 4、扇出設計在扇出設計階段,要使自動布線工具能對組件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高,一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。 經(jīng)過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初...
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。 一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。 第三個原因是:儲藏不當?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存 第四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能...
PCB電路板,多層PCB板設計訣竅經(jīng)驗分享 根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則: (1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。 (2)以每個功能電路的**元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。 (4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為...
PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù)) 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。 8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 2、設計規(guī)則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務,布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的比較大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。 3、組件的布局為比較好化裝配過程,可制造性設計(DFM)規(guī)則會對組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優(yōu)化,更便于...
實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 4、扇出設計在扇出設計階段,要使自動布線工具能對組件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高,一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線,間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時才會訂購,如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。 經(jīng)過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初...