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在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路漸趨小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(zhǎng)期內(nèi)做出正確的庫(kù)存管理決策。7、執(zhí)行盡可能多的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需要很短的時(shí)間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要在設(shè)計(jì)過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習(xí)慣。每個(gè)路由決策都是至關(guān)重要的，執(zhí)行DRC可以隨時(shí)提示您選擇**重要的路由。8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)記各種有用信息，供電路板制造商、服務(wù)或測(cè)試...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2 注：S1 信號(hào)布線一層，S2 信號(hào)布線二層;GND 地層 POWER 電源層 第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來，就不能保證***層地的完整性...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(2)以每個(gè)功能電路的關(guān)鍵元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大...

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、**、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā)5.電源線和地線布局注意事項(xiàng)電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環(huán)形地線環(huán)路問題：對(duì)于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級(jí)別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到1/2電源電壓，也就是說地線環(huán)流根本就不會(huì)對(duì)電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會(huì)更大，因?yàn)閿?shù)字電路在工作的時(shí)候產(chǎn)生的脈沖電源電流會(huì)造成各點(diǎn)的地電位不平衡，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的...

PCB多層板設(shè)計(jì) 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。 ?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。 ?多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。 2.到底多高的頻率才算高速板? 當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（四） 9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計(jì)。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時(shí)間組裝電容器。同時(shí)，遵循規(guī)則6，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫(kù)存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù)，并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗(yàn)證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗(yàn)證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期，以避免誤解。通過個(gè)人驗(yàn)證，您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)一些粗心的錯(cuò)誤，以避免因按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 4、導(dǎo)線走向及線寬的要求 ?多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。 ?相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，特別是對(duì)小信號(hào)電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。 ?同一層上的信號(hào)線，改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應(yīng)大些，信號(hào)線可相對(duì)小一些...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求 ?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為： ※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil) ※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil ?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對(duì)于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。 ?過孔焊盤的計(jì)算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路...

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難...

PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。 1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是： (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應(yīng)盡量加粗。...

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫？ ***個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。 ①噴錫表面處理工藝可以保存6個(gè)月左右 ②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右 ③沉金板可以保存6個(gè)月左右 第四個(gè)原因是：助焊劑的問題。 ①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì) ②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好 ...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無(wú)法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)； （4）使傳熱通路盡可能的短； （5）使傳熱橫截面盡可能的大； （6）元器件布局應(yīng)考慮到對(duì)周圍零件熱輻射的影響。對(duì)熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x； （7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源； （8）...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男ЧＫ膬?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。 2?沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。 3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。 ...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（5）轉(zhuǎn)發(fā) 6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)...

PCB設(shè)計(jì)的一般原則 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 (2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定，可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。 無(wú)論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過程相對(duì)容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。 ...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚?..

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(zhǎng)期內(nèi)做出正確的庫(kù)存管理決策。 7、執(zhí)行盡可能多的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需要很短的時(shí)間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要在設(shè)計(jì)過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習(xí)慣。每個(gè)路由決策都是至關(guān)重要的，執(zhí)行DRC可以隨時(shí)提示您選擇**重要的路由。 8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)記各種有用信息...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。 2?沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。 3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。 ...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)） 4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N/mm。 5.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。 6.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。 多年來，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，...

PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。 1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是： (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應(yīng)盡量加粗。...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。 沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 沉金與鍍金的區(qū)別： 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是...