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PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的**元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。 (4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā) 阻抗匹配反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。 由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右，而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而，由于信號(hào)源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻，電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。 1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的**元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。 (4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過(guò)孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過(guò)孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測(cè)試問(wèn)題。測(cè)試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu)，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。 經(jīng)過(guò)慎重考慮和預(yù)測(cè)，電路在線測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初...

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過(guò)波峰焊溫度需控制在260度左右；過(guò)回流焊溫度在260-270度左右。 2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過(guò)波峰焊溫度需控制在250度左右；過(guò)回流焊溫度在245-255度左右。 ...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二） 3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對(duì)于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)說(shuō)，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡(jiǎn)單的選擇。通過(guò)共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。 4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。 5、在...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一） 1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過(guò)電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過(guò)125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過(guò)125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。 (2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。 （3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。 2.到底多高的頻率才算高速板? 當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，按照一本非常經(jīng)典的書(shū)《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過(guò)孔的比較大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步。 3、組件的布局為比較好化裝配過(guò)程，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容。 (3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 此外，還...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā) 5.電源線和地線布局注意事項(xiàng)電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹(shù)形、不要走環(huán)形 地線環(huán)路問(wèn)題：對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級(jí)別的，而TTL的抗干擾門(mén)限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到1/2電源電壓，也就是說(shuō)地線環(huán)流根本就不會(huì)對(duì)電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問(wèn)題會(huì)更大，因?yàn)閿?shù)字電路在工作的時(shí)候產(chǎn)生的脈沖電源電流會(huì)造成各點(diǎn)的地電位不平衡， 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批...

PCB設(shè)計(jì)的一般原則 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 (2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過(guò)孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過(guò)孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測(cè)試問(wèn)題。測(cè)試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu)，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。 經(jīng)過(guò)慎重考慮和預(yù)測(cè)，電路在線測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問(wèn)題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來(lái)都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過(guò)對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定，可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。 無(wú)論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過(guò)精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來(lái)對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過(guò)程相對(duì)容易得多。檢查通過(guò)后，將這些線固定，然后開(kāi)始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。 ...

PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。 1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是： (1)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應(yīng)盡量加粗。...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（5）轉(zhuǎn)發(fā) 6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大.因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一） 1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過(guò)電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過(guò)125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過(guò)125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。 (2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。 （3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年...

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過(guò)地孔與GND良好連接，形成屏蔽。 三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20 時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”，...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(zhǎng)期內(nèi)做出正確的庫(kù)存管理決策。 7、執(zhí)行盡可能多的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需要很短的時(shí)間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習(xí)慣。每個(gè)路由決策都是至關(guān)重要的，執(zhí)行DRC可以隨時(shí)提示您選擇**重要的路由。 8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)記各種有用信息...

PCB電路板焊盤(pán)為什么會(huì)不容易上錫？ ***個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。 ①噴錫表面處理工藝可以保存6個(gè)月左右 ②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右 ③沉金板可以保存6個(gè)月左右 第四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。 ①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì) ②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好 ...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。 2.到底多高的頻率才算高速板? 當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，按照一本非常經(jīng)典的書(shū)《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一） 1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過(guò)電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過(guò)125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過(guò)125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。 (2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。 （3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年...

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法 1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。 2.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。 3....

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。 1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法 1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。 2.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。 3....

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（四） 9、需要去耦電容器。不要試圖通過(guò)避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時(shí)間組裝電容器。同時(shí)，遵循規(guī)則6，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫(kù)存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù)，并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗(yàn)證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂(lè)意直接為您下載和驗(yàn)證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期，以避免誤解。通過(guò)個(gè)人驗(yàn)證，您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)一些粗心的錯(cuò)誤，以避免因按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（四） 9、需要去耦電容器。不要試圖通過(guò)避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時(shí)間組裝電容器。同時(shí)，遵循規(guī)則6，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫(kù)存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù)，并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗(yàn)證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂(lè)意直接為您下載和驗(yàn)證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期，以避免誤解。通過(guò)個(gè)人驗(yàn)證，您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)一些粗心的錯(cuò)誤，以避免因按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，...