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點(diǎn)膠PCB電路板保護(hù)工藝PCB電路板點(diǎn)膠其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝，點(diǎn)CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì)來回震蕩，震蕩傳遞到...

據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價(jià)格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。4、導(dǎo)線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的...

據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價(jià)格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫？一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。第三個(gè)原...

PCB多層板設(shè)計(jì)22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預(yù)示了...

點(diǎn)膠PCB電路板保護(hù)工藝PCB電路板點(diǎn)膠其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝，點(diǎn)CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì)來回震蕩，震蕩傳遞到...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。4、導(dǎo)線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三： 106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。 107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（四）4布線時(shí)的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的...

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的...

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。?焊孔與電源層、地層連...

PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用7...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為：※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā)1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一 1小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十： 178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一）1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九： 159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。 160.各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成...

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題 首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的： 要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的?..