資料匯總12--自動卡條夾緊機(jī)-常州昱誠凈化設(shè)備
初效折疊式過濾器五點(diǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn)-常州昱誠凈化設(shè)備
有隔板高效過濾器對工業(yè)凈化的幫助-常州昱誠凈化設(shè)備
從工業(yè)角度看高潔凈中效袋式過濾器的優(yōu)勢-常州昱誠凈化設(shè)備
F9中效過濾器在工業(yè)和通風(fēng)系統(tǒng)的優(yōu)勢-常州昱誠凈化設(shè)備
資料匯總1:過濾器內(nèi)框機(jī)——常州昱誠凈化設(shè)備
工業(yè)中效袋式過濾器更換流程及注意事項(xiàng)-常州昱誠凈化設(shè)備
高潔凈中效袋式過濾器的清洗流程-常州昱誠凈化設(shè)備
F9中效袋式過濾器清洗要求及安裝規(guī)范-常州昱誠凈化設(shè)備
中效f7袋式過濾器的使用說明-常州昱誠凈化設(shè)備
PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式: 1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層...
PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備:剝離強(qiáng)度測試儀方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的:檢查焊盤...
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎? HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。 單純的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一階和二階和三...
PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧(三)3.3元器件的排布要求(1)對PCB進(jìn)行軟件熱分析,對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制;(2)可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個印制板上;(3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二: 89.參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的***個焊盤。 90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格 91.總的連線盡可能的短,關(guān)鍵信號線**短 92.同類...
影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中,干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”,而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙,因而需要經(jīng)過一個誘導(dǎo)的過程,在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗,...
自動布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變設(shè)置,試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變,試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等,觀察這些因素對設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信...
PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有...
在設(shè)計(jì)高頻電路時,采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PC...
PCB設(shè)計(jì)的一般原則布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確...
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹 1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單...
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示,通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動布線...
PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的...
PCB電路板,多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)電路的功能單元.對電路的全部元器件進(jìn)行布局時,要符合以下原則:(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關(guān)鍵元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局...
PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明: 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER...
在設(shè)計(jì)高頻電路時,采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PC...
PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(三)6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價值的PCB產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十七: 133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時要滿足上述要求 134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾**小。 ...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十: 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。 7...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三: 19.在正式布線之前,首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行,以每30dB功率電平分成若干組 20.不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎,分開敷設(shè)。對相鄰類的導(dǎo)線,在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十二-機(jī)殼: 192.屏蔽體的接縫數(shù)**少;屏蔽體的接縫處,多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性;通風(fēng)孔D<3mm,這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入;屏蔽開口處(如通風(fēng)口)用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵;...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼: 214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下,優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能,用幾個小的開口來代替一個大的開口,開口之間的間距盡量大。 216.對接地設(shè)備...
PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件 262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則:強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括:屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。263.無屏蔽...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型: 232.電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。 233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容,選擇電解電容 234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六: 40.倒角規(guī)則:PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時工藝性能也不好,所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接,互連長度應(yīng)≤1.27mm...
IC封裝基板簡介 IC封裝基板或稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián),散熱通道,芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件,占封裝工藝成本的35~55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔,樹脂基板、干膜(固態(tài)光阻劑)、濕膜(液態(tài)光阻劑)、...
PCB四層板的疊層 1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG; 2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會變得很大,不僅不利于控...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼: 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操...
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六: 126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時,一定要平行布一條地線。 127.受保護(hù)的信號線和不受保護(hù)的信號線禁止并行排列。 128.復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準(zhǔn)則:1采用高頻濾波;2遠(yuǎn)...
高頻高速PCB設(shè)計(jì)中,添加測試點(diǎn)會不會影響高速信號的質(zhì)量? 會不會影響信號質(zhì)量要看加測試點(diǎn)的方式和信號到底多快而定?;旧贤饧拥臏y試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當(dāng)于是加...