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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十： 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。 7...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一 1小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于...

PCB板翹控制方法之三： 6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？ 會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定。基本上外加的測(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當(dāng)于是加...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm...

PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn) 1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅-錫金屬化合物 2.有機(jī)抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。 除此之外，通常還是需搭配...

防止PCB板翹的方法之一： 1、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八： 149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。 150.對(duì)無有源器件的區(qū)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八： 142.用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖 143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機(jī)中，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合，直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì)在...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*帶有極性器件的布局要求1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？ 會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當(dāng)于是加...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八： 149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。 150.對(duì)無有源器件的區(qū)...

軟硬結(jié)合板的物理特性 軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)，而且...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八： 149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。 150.對(duì)無有源器件的區(qū)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。 227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六 6.對(duì)于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計(jì)VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三： 106.對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。 107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十七-器件選型： 239.選用濾波器連接器時(shí)，除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí)，要以頻率比較高的信號(hào)為基準(zhǔn)來確定截止頻率 240.封裝盡可...

2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。 而且，...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十八-器件選型： 247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB 248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù)；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過電壓...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。 99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。 100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一 1小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于...

為什么要導(dǎo)入類載板 類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功...

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四 3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線...

防止PCB板翹的方法之一： 1、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和...

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。 通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。 例如，現(xiàn)在常用的FR...

PCB板翹控制方法之二： 3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm...