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fpc 柔性線路板PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層...
2022-08-12 -
fpc訂做
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十三： 106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應使用它們成90°交角。 107.布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對...
2022-08-12 -
hdi電路板制板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十一： 80.在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把...
2022-08-11 -
軟硬結合pcb制板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之九： 63.在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性 64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。 65.電源：當電路需...
2022-08-11 -
fpc軟板公司
新能源汽車拉動PCB需求 新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。 相比傳統(tǒng)型...
2022-08-10 -
hdi線路板打樣
RF PCB的十條標準 之二 2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部...
2022-08-09 -
深圳fpc軟板生產(chǎn)廠家
PCB多層板 LAYOU設計規(guī)范之二： 8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域 9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離 10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 ...
2022-08-09 -
pcb制作工序
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳...
2022-08-08 -
快速pcb
PCB八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下： 1.Signal1元件面、微帶走線層 2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 3.Ground 4.Si...
2022-08-08 -
高tg線路板
在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？ 一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MH...
2022-08-07 -
pcb電路板 打樣
PCB四層板的疊層 1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG； 2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控...
2022-08-06 -
軟板fpc
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九： 159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。 160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成...
2022-08-06 -
pcb快樣
PCB設計規(guī)范之線纜與接插件 262.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽...
2022-08-06 -
東莞柔性線路板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十六-器件選型： 232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。 233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容 234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容...
2022-08-05 -
fpc排線供應商
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據(jù)其屬性合理布局。 99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。 100.匹配電阻布局時候要靠近該信...
2022-08-05 -
多層軟硬結合板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十二-機殼： 192.屏蔽體的接縫數(shù)**少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網(wǎng)或其它適當?shù)膶щ姴牧戏舛拢?..
2022-08-05 -
5OZ電路板
軟硬結合板的物理特性 軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且...
2022-08-05 -
半導體測試電路板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十四-機殼： 206.機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 207.不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到...
2022-08-05 -
pcb制作深圳
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十五： 122.電路周圍設置一個環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共...
2022-08-04 -
高速電路pcb
PCB多層板設計規(guī)范之系統(tǒng) 259系統(tǒng)多個設備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。 260系統(tǒng)識別***件和干擾電路：在啟?；蜻\行狀態(tài)下，電壓變化率dV/...
2022-08-04 -
美國fpc
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十七： 133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求 134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。 ...
2022-08-04 -
線路pcb線路板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm...
2022-08-04 -
pcb打樣批量
2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數(shù)字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。 而且，...
2022-08-04 -
軟硬結合板打樣
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九： 170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時...
2022-08-03 -
fpc線路板報價
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳...
2022-08-03 -
佛山pcb打樣
PCB板層布局與EMC ?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反...
2022-08-03 -
線路板hdi
高頻高速PCB設計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。 除此之外，通常還是需搭配...
2022-08-03 -
加急pcb打樣
RF PCB的十條標準之五 在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1n...
2022-08-03 -
IC測試PCB
PCB八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下： 1.Signal1元件面、微帶走線層 2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 3.Ground 4.Si...
2022-08-02 -
hdi電路板制板
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十： 178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC...
2022-08-02