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在高速PCB設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？ 一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MH...

在高速PCB設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？ 一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MH...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之六： 40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。 99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。 100.匹配電阻布局時候要靠近該信...

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 生產(chǎn)流程:因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和...

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？ ***個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不...

PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致...

PCB設(shè)計的一般原則 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部...

PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優(yōu)點也非常...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十一： 187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設(shè)備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成...

PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求 ?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。 ?...

PCB多層板設(shè)計 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞...

PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十八-器件選型： 247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB 248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓...

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（2）轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成...

PCB電路板設(shè)計的黃金法則（四） 9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時，遵循規(guī)則6，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù)，...

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點 2、設(shè)計規(guī)則和限制自動布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設(shè)計分類也不一樣。每個信號...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 1、無鉛噴錫屬...

PCB電路板散熱設(shè)計技巧（四） 4布線時的要求 （1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）； （2）布線規(guī)則； （3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線； （4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下...

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（1）轉(zhuǎn)發(fā) PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在**基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的...

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER...

PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范： 1.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。 2.晶振要盡量靠近IC，且布...

點膠PCB電路板保護工藝 PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝，點CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助 1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25m...

PCB如何布局特殊元器件 PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。 *壓接器件的布局要求 1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接...

PCB電路板散熱設(shè)計技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進行設(shè)計控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計安裝在一個印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集...